서 사 공장 은 다시 일 하고 심 지 를 부족 하 게 만 들 었 지만 여전히 대 적 · 전 기 를 연결 하여 생산 능력 을 확대 하려 고 한다.

2021 년 2 분기 에 아직도 중심 이 없 는 화제 가 심각 한데 그 중에서 자동차 산업 이 특히 심각 하 다.

IHS 데이터 에 따 르 면 미국 텍 사 스 의 폭 설 과 일본 레 서 스 전자 (Renesas) 반도체 공장 화재 로 2 분기 자동차 생산량 이 영향 을 받 아 반도체 공급 이 4 분기 에 야 안정 되 고 칩 부족 으로 인해 자동차 제조 업 체 가 2 분기 에 130 만 대 를 감산 할 수 있다.

그러나 현재 서 사 전 자 는 화재 로 인해 생산 이 중 단 된 생산 라인 은 이미 재 개 되 었 고 4 월 17 일 에 생산 을 재 개 했 으 며 생산 능력 은 화재 전의 10% 에 달 했다. 서 사 전 자 는 4 월 안에 50% 의 생산 능력 을 회복 하고 5 월 안에 원래 의 생산 능력 수준 에 이 를 것 으로 예상 했다.앞서 소통 회 에서 차이 타 잉 리 서 사 전자 사장 은 21 세기 경제 보 도 를 비롯 한 기자 들 에 게 일본 내외 협력 업 체 로부터 협 조 를 받 아 1 개 월 만 에 화재 발생 후 비참 한 상황 에서 재 개 될 수 있다 는 것 은 기적 이 라 고 말 했다.

생산 능력 이 부족 한 상황 에서 정원 대리 공사 의 선두 적 전, 연합 전 기 는 잇달아 생산 능력 을 확장 하 겠 다 고 발표 했다. 바로 4 월 28 일 에 연합 전 보 는 230 억 위안 을 들 여 성숙 한 생산 라인 을 확대 하 겠 다 고 발 표 했 고 얼마 전에 29 억 달러 를 투자 하여 남경 공장 을 확대 하기 로 결정 했다.

생산 능력 의 방출 은 아직 시간 이 필요 하 다. 축적 전력 예측 에 따 르 면 자동차 칩 부족 은 3 분기 에 완화 된다.전 세계 적 으로 생산 능력 수급 문제 가 내년 에 나 좋아 질 것 이라는 전망 도 적지 않 지만 반도체 의 구조 적 부족 은 여전히 정상 적 이다.

코어 가 부족 하면 MCU 가격 이 계속 오른다.

3 월 화재 가 발생 한 단말기 칩 중 66% 는 자동차 용 칩 이 고 34% 는 인 프 라, IoT 칩 이다.칩 유형 별 로 는 64% 가 MCU 이 고 34% 는 SoC 이 며 2% 는 Analog 이다.

이 로 인해 차량 용 MCU 의 공급 이 더욱 긴 장 된 데다 가 4 월 중순 에 서 사 는 일부 제품 의 탁상 용 Fab 14 P7 공장 에서 전기 가 나 와 MCU 제품 의 결함 이 더욱 심각 해 졌 다.

서 사 전 자 는 이미 재 활 했 지만 출하 량 이 회복 되 기 까지 는 시간 이 더 걸 릴 것 으로 보인다. 서 사 전 자 는 출하 량 이 정상 수준 으로 돌아 가 는 시간 이 당초 예 상 했 던 100 일 정도 보다 7 - 10 일 더 연 장 될 것 이 라 고 밝 혔 다. 즉, 7 월 초순 까지 는 출하 량 이 재 해 를 입 기 전 수준 으로 돌아 갈 수 있 을 것 이 라 고 말 했다.이와 함께 리 사 는 이미 다른 공장 과 타이 적 전 등 외부 웨이퍼 공장 을 이용 해 생산 을 진행 하고 있 으 며 빠 른 속도 로 더 많은 수량 을 생산 할 예정 이다.

이와 함께 자동차 용 MCU 를 제외 한 다른 품목 의 MCU 품절 도 계속 되 고 있다. 보도 에 따 르 면 얼마 전 여러 MCU 업 체 들 이 일시 적 인 수령 정지 와 가격 인상 을 발표 했다.4 월 20 일 에 신 당 과학기술, 구 제 과학기술 과 능 통 과학기술 등 주요 MCU 업 체 는 최근 에 다시 10% - 20% 가격 을 인상 할 것 이 라 고 발표 했다.이러한 가격 인상 은 소형 가전 과 소비 성 MCU 를 겨냥 한 것 으로 알려 졌 으 며, 납 기 는 정상 적 인 4 - 6 주 에서 5 - 10 개 월 로 늘 어 난 것 으로 알려 졌 다.

4 월 21 일 에 단체 반도체 가 당일 부터 주문 을 일시 정지 하 겠 다 고 발표 했다. 단체 에 따 르 면 정원 공장 과 포장 공장 은 최근 에 또 다른 가격 인상 이 있 을 것 이 라 고 통지 했다. 가격 인상 폭 은 15% - 30% 이 고 5 월 중순 전에 2022 년 주문 서 를 받 을 것 이 며 2022 년 생산 능력 주문 서 를 다 받 으 면 인수 가 중 단 될 것 이 라 고 밝 혔 다.2023 년 납 기 주문 서 는 2022 년 5 월 에 정원 공장 이 2023 년 생산 능력 을 제공 한 후에 야 납 기 를 개방 할 것 으로 예상 된다.

기자 들 은 현재 시장 에서 MCU 의 가격 인상 이 심 한데 원래 의 가격 은 몇 위안, 십 여 위안 이 었 던 MCU 가 몇 배 에서 몇 십 배 까지 올 랐 다 는 것 을 알 게 되 었 다.여기에 칩 을 사재 기 하 는 현상 도 있어 거래 가 는 기 존 공장 보다 훨씬 비 싸 졌 다.

신 달 전자의 보고서 에 따 르 면, 전염병 발생 후 하류의 수요 가 집중 적 으로 폭발 하 는 것 은 이번 라운드 의 품절 가격 인상 열풍 의 불씨 이 고, 중미 관계 의 불확실 성 으로 인 한 산업 사슬 의 공황 적 준비 물 은 부분적으로 수요 의 탄력성 을 높 였 다.한편, 5 - 7nm 선진 적 인 제조 과정 이 장기 적 으로 부족 하고 40 - 65 nm 공정 이 장기 적 으로 공급 과 수요 의 균형 을 유지 하 며 8 인치 (90nm 이상) 가 장기 적 으로 확대 되 지 않 으 면 공급 이 신속하게 호응 하지 못 한다.

연합 전 · 대 적 전 등 생산 능력 을 급 격 히 확대 하 다

신 달 전자 에 따 르 면 이번 반도체 업계 의 품절 가격 인상 은 재고 주기 만 추진 하 는 것 이 아니 라 더욱 중시 해 야 할 것 은 현재 5G, AIOT, 자동차 전자 등 새로운 수요 가 폭발 하면 반도체 시장 은 5 - 10 년 에 달 하 는 수요 주 기 를 맞이 할 것 이다.

엄 청 난 수요 와 생산 능력 이 부족 한 현황 에 직면 하여 웨이퍼 업 체 들 은 생산 확대 장비 경쟁 을 시작 하 였 다.기자 의 정리 에 따 르 면 현재 전 세계 10 대 정원 대행 업 체 중 8 곳 은 대만 축적 전 (향후 3 년 간 1000 억 달러 투자), 삼 성, 연합 전, 격 심 (2021 년 14 억 달러 투자 계획), 중국 심 국제 (2021 년 예상 자본 은 280.9 억 원), 전력 축적 전, 세계 선진 화 홍 반도체 등 을 포함한다 고 밝 혔 다.주로 성숙 과정 에 집중 된다.

한편 인텔 은 대공 업 진출 을 선언 하고 200 억 달러 를 들 여 웨이퍼 공장 을 확장 할 계획 이 며, IDM 공장 SK 하 이 닉 스 는 120 조 원 (약 1060 억 달러) 프로젝트 의 반도체 공장 프로젝트 를 한국 정부의 승인 을 받 았 다.이로써 최근 3 년 간 웨이퍼 라인 에 투 입 된 자금 은 2000 억 달러 를 넘 어 섰 다.

최근 에 확 산 계획 을 발표 한 것 은 세계 선진 화 연합 이다. 4 월 28 일 에 패 널 업 체 우 다 는 L3B 공장 건물 을 9.05 억 위안 의 새 대만 화폐 (약 2 억 1000 만 위안) 로 세계 선진 화 에 팔 겠 다 고 발표 했다.한편, 우 달 은 기 존의 경 쟁 력 이 없 는 생산 라인 을 도태 시 키 고, 다른 한편, 이 공장 은 원래 우 달 이 반도체 회사 에서 인수 한 8 인치 정원 공장 이 었 는데, 지금 은 8 인치 정원 이 부족 한 상황 에서 세계 선진 적 인 인수 가 재 활용 할 수 있 고, 원가 와 투자 수익 으로 인해 오 랜 기간 동안 정원 공장 은 8 인치 정원 공장 을 증축 하지 않 았 으 며, 설비 도 찾기 어렵다.우호 적 인 공장 건물 에는 기초 설비 가 있어 서 빨리 생산 을 할 수 있 고 쌍방 이 각자 필요 한 것 을 찾는다.

같은 날 연합 전 보 는 전 세계 IC 설계 고객 과 함께 타이 난 과학 단지 에 있 는 12 인치 공장 Fab12A P6 공장 의 생산 능력 을 확대 하 겠 다 고 발표 했다.이 호혜 협의 에 따라 고객 은 가격 을 정 하고 계약금 을 미리 지급 하 는 방식 으로 P6 미래 생산 능력 의 장기 적 인 보장 을 확보 할 것 이다.

연합 뉴스 에 따 르 면 P6 공장 구역 은 28nm 생산 기 대 를 배치 하고 앞으로 14nm 까지 생산 할 수 있 으 며 고객 의 미래 프로 세 스 발전 에 대한 업그레이드 수 요 를 직접적 으로 협조 할 수 있다. 현재 28nm 의 OLED 구동 IC 에서 연합 전 기 는 선두 적 인 위 치 를 가지 고 이번 의 확대 생산 을 통 해 반도체 산업의 중요성 을 다시 강화 할 수 있다.이번 P6 생산 능력 확장 계획 은 2023 년 2 분기 에 생산 에 들 어 갈 예정 이 며 총 투자 금액 은 약 1000 억 위안 (인민폐 232 억 위안) 에 달 할 것 으로 예상 된다.

홍 가 총 련 전 회장 은 성숙 한 제조 과정의 생산 능력 이 심각하게 부족 한 것 은 여러 해 동안 성숙 한 제조 과정의 생산 능력 을 더 이상 확충 하지 않 았 기 때 문 이 라 고 지적 했다.그러나 최근 의 시장 동 태 는 연합 과 고객 으로 하여 금 투자 수익 률 을 중심 으로 하 는 자본 지출 전략 을 병행 하 게 하 는 동시에 이 생산 능력 의 부족 도 해결 할 수 있다.