5 G携帯の意外な「ストレステスト」

第一四半期に5 Gの新機を次々に起動して波を発表します。同時に、多くのメーカーの幹部は品薄の核心である高通驍龍888旗艦5 Gチップを指しています。

実際にはチップの欠品の全体的な原因は比較的複雑で、携帯電話メーカーの常規がこの期間に集中して新たになった以外に、今回はウェハメーカーの技術の成熟度の把握の程度を重ねています。以前は低在庫の自動車業界は遅れています。今はインラインで需要を占めています。5 G端末の部品の数は倍に増えていますが、この分野は低プロセスチップの技術が多いです。ウェハ工場が大きく拡充している生産能力のあるところではない、など。

21世紀の経済報道記者によると、現在は携帯電話業界にとって、チップの品薄は「紡錘体」の状態を呈しています。つまり、ハイエンド製の5 G旗艦チップと、相対的に低いプロセスですが、数量が多く要求されている部品はもっと品薄で、しかも今年中には緩和されにくいです。中間地帯にあるチップは、比較的後の段階でゆっくりと安心できます。

携帯電話メーカーにとって、今年はファーウェイの「譲る」部分の市場のため、持ってきた業界シェアの窓口期間内で、単に製品、マーケティングとルートをつづり合わせるだけでなく、さらに深い層のサプライチェーンを重ねてコントロールする能力があります。

このような背景の下で、もともと業界は中小ブランドにとって新たな機会と考えていましたが、サプライチェーンに対するコントロール力の相対的な弱さから、容易に捉えられなくなるかもしれません。

2021年にこの5 G端末が大規模に普及した段階で、圧力テストがこのように突然襲ってきた。

「紡錘体」式欠芯

“芯が欠けます”の難題は業界の共通認識から公衆の共通認識になるまで、ただ1つの大きいVの距離だけあります。

先日、小米の高級管理職は社交プラットフォームで「今年はチップが足りない。非常に不足している」と公言しました。一度はこの話題を熱望した。その後、多くの端末メーカーのハイエンドがこのような感慨を表しました。これはここ数年の携帯電話の歴史ではあまり見られないかもしれません。

Realme副社長、徐起グローバルマーケティング総裁は3月4日の新商品発表現場で、「ダブルプラットフォーム＋ダブルフラッグシップ」戦略を採用すると発表しました。「ハイ・ドウ8シリーズとユニオン・コロシアム5 Gプラットフォーム」を採用し、それぞれ性能と映像の2つの旗艦シリーズを構築します。

会議後、21世紀の経済報道などの記者の取材に応じた徐起氏は、今年は全世界が欠落問題に直面していると明言した。私たちは両方面から積極的に対応しています。第一に、関連チップの需要を事前に計画し、初期の計画は一部のチップのストレスを軽減できます。

徐さんは記者に説明しました。今回の欠品は段階的な爆発に属しています。特に明確な中高ローエンドの定義はありませんが、現在ではハイエンドチップはもっと品薄になります。メーカーは性に対して計画と備品を行う必要があります。

彼はまた、芯の欠けた緩和の程度について楽観的ではなく、年末までの準備をしっかりと行ってくださいと思っています。「正直に言うと、やはり小さい悩みがあります」「去年千円機のチップは相対的に品薄であることが分かりましたが、今年は千円機の部分が回復しているのを見ました。旗艦の機種は品薄がもっと高いです。」

Counterpointリサーチ半導体研究総監の蓋欣山氏は21世紀の経済報道記者に対し、現在は品薄で解決できないのはむしろ成熟したプロセス、特に電源管理チップであると分析した。4 G時代に比べて、5 G端末は電源管理チップに対する需要が2倍以上になります。これは現在不足している8インチのウエハー技術を指しています。これも自動車工場が緊急に奪い取っている分野です。

「電源供給チップは構造的に一番難しい問題です。携帯電話メーカーにとっては、CPUなどのコアチップがあっても、電源管理チップがないと、本体を提供できないということです。彼は記者団に対し、高通チップは品薄と言われていますが、電源管理チップ、RFチップなどを含むチップセットが品薄されていることが多いです。

Strategy Analytics無線スマートフォン戦略高級総監の隋倩氏は記者団に対し、「14ナノメートルの中ローエンドチップはハイエンドの5 Gチップよりも緊張していることがわかった」と語った。

彼女は引き続き、携帯電話業界の品薄状況は自動車業界よりはるかに良く、主要メーカーも欠損の影響を受けるが、全体的にはまだコントロールできる。

チップ業界の調整サイクルは普通6ヶ月以上で、次の国際環境調整の下での国内サプライチェーンの緊張が緩み、部品の緊張が今年下半期か年末に緩和される見込みです。隋倩は表します。

しかし、全世界に目を向けると、実際には4 Gの携帯チップは5 Gよりも欠けています。

携帯電話メーカーの中間層から21世紀の経済報道記者によると、中国市場の5 G端末の着地が加速しているだけで、より大きな市場範囲は実際には4 G市場にあるという。それに比べて、5 Gチップは4 Gチップよりも大きな利益表現を持っています。現在は高通と聯発科を核心とするチップサプライヤーは5 Gチップで、4 Gチップではなく、5 Gチップに集中しています。

半導体業界の人は記者にこのような見方を示した。「現在は東南アジア、インド、中南アメリカ州などの市場で、4 G携帯はまだ主流ですが、高通と聯発科は今年は主に5 Gに力を入れています。この2つのメーカーの7ナノ4 Gチップも積極的に奪われていると知っています。」

全体としては、現在の携帯電話業界は芯が欠けていて、構造化の特徴が現れています。蓋欣山氏は記者団に分析したところ、現在のハイエンドのチップ供給量は比較的十分であり、年内中にも後半には比較的安定した需給状態になると信じています。

「次のハイエンドチップは主に聯発科の天珠玉1100と1200、高通驍龍765、870、716などを含み、これらは6-7 nmのプロセスが多く、サムスン和台の積電はこれに対してすでに生産能力のコントロールが適切な段階にあります。」彼は続けて呼ぶ。

蓋欣山氏は9-10月ごろ、この分野のチップはメーカーの「安全在庫」の水位に達すると考えている。しかし、これから数ヶ月間、全体の業界は依然として需要不足のピークを迎えるかもしれません。

そんなに品薄ではないです。一部の機能部分にあるかもしれません。彼は記者に、例えばハイエンドの映像センサーの部分を教えました。

欠落に伴う値上げが続いており、これまで供給過多のメモリDRAM分野でも、引き続きホットな状況が続いています。

これは携帯電話メーカーにとって、会社の戦略に合った製品を保証しますが、部品のコストの上昇にも対応して、利益はこれからの難題になるかもしれません。

携帯電話メーカーの圧力テスト

数年前でも、規模の小さいメーカーは創業者が携帯電話の品薄を公表して謝罪したことに直面しています。

これは、もともと非常に短いファーウェイによって譲渡されたシェアをもたらし、より大きな可能性があります。これまで業界では，小さなメーカーが入手できるシェアスペースは十分に限られると考えていた。

しかし、比較的長い歴史を持つメーカーには、別の方法があるかもしれません。妖怪族とは高通とより多くの結合をすることです。3月3日に怪人が発表したチップからいくつかの傾向が見られます。

妖怪族はメーカーが最近一般的に採用したフラッグマシンではなく、同じシリーズの2つの製品を高通龍888チップの上に完全に配置しています。また、妖怪族と高通は強いバインディングをしています。最初に高通が主押ししている超音波指紋識別チップを搭載しています。他の主流メーカーは国内メーカーのデザインのスクリーンを採用しています。指紋チップを識別します。

このような配置は全体の体の量が小さい怪人族を譲ることができて、そのチップの需要は更に集中します。サプライチェーンにとって、メーカーのもっと大きい需要量はきっと彼らにもっと供給意欲があると思います。

インタビューでは、怪人副社長の万志強氏も、サプライチェーンのメリットの一つは「サプライヤが十分に価値を発揮できるかどうかを重視している」と述べました。

独立研究開発と運営のrealmeはOPOのサプライチェーンサポートがあることが強みです。

徐起は21世紀の経済報道記者に分析しています。今年はサプライチェーンが品薄となり、仕入れの過程で、価格が比較的高い状況に直面するのは確かです。

しかし、レアルにとって、第一は私達のブランドが誕生してからライトアセット式で運営されています。ルート、マーケティングなどの面ではこのような方式ですから、やはり競争力のある価格があります。

彼は、端末メーカーにとって、これはもっと多く会社の購買計画に大きな圧力をかけると公言しています。「単一チップの不足ではなく、一つも欠けてはいけないので、製品に対して事前準備と計画が必要で、総量を形成することができます。」

しかし、彼も今年のレアルの新商品はスピードが速いと言っています。会社の製品はチップから言えば、一年前から詳細な計画がありました。「realmeは今年は中国市場との戦いをするつもりです。」

価格の上昇はもうしばらくしていますが、品切れによる価格や利益の表現はまだ特に顕著な特徴がありません。去年の新機の発表で、高価格の商品が多く出ただけかもしれません。

21世紀の経済報道記者がCounterpointの統計データを入手したところ、中国市場では2020年第4四半期に比べ、2019年同期に比べて500～800ドルの販売価格の携帯電話のシェアが上昇し、500ドル以下の販売価格のシェアが減少していることがわかった。

同機構のBrady補佐研究総監は記者団に対し、「現在のデータでは、芯が欠けているため、端末の販売価格があまりにも大きい影響が見られない。去年は各携帯電話のOEMで大量の部品の在庫を準備しました。だからこんなに早く反応しないはずです。」

今年の利潤表現に対して、隋倩は悲観的ではありませんでした。彼女は記者団に分析しましたが、業界全体が統合の激化に伴い、頭に集合し、利益は主にアップルといくつかの限定的なアンドロイドメーカーに支配されています。2020年全体のスマートフォン市場は低迷していますが、全体の利益率は逆に上昇しています。主にアップルの牽引効果があります。今年はこの傾向が続きそうです。

「昨年の業界全体の変化は、ローエンドとハイエンドが成長し、逆に中段の価格ラインがローエンドとハイエンドに圧縮される傾向にあり、今年もこの傾向が続いているかもしれない。今年は全世界のスマートフォン卸売価格が8%上昇し、300ドルに近い水準になると、主流メーカーはいずれも価格上昇の傾向があると予測しています。彼女は続けて呼ぶ。